电子产品跌落测试-讯科检测

80%的电子产品损坏大都来源于跌落碰撞，研发人员往往耗费大量的时间和成本，针对产品做相关的质量试验，常见的可靠性测试就是跌落试验。跌落试验是为了电子产品包装后在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。

跌落试验的方法有：
跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。

对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同，对于手持型产品(如手机,MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm~150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机)则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。

跌落测试的原理——将包装件按规定高度跌落于坚硬、平整的水平面上，评定包装件承受垂直冲击的能力和包装对内装物保护能力的测试。跌落测试，又名drop test/HG-318。

跌落测试参考标准
GB／T 4857.1-2019 包装 运输包装件基本试验 第1部分：试验时各部位的标示方法
GB/T 4857.23-2012 包装 运输包装件基本试验 第23部分：随机振动试验方法
GB/T 4857.5-1992 包装 运输包装件 跌落试验方法
GB/T 4857.17-2017 包装 运输包装件基本试验 第17部分：编制性能试验大纲的通用规则

GBT4857.18-1992包装 运输包装件 编制性能试验大纲的定量数据