切片分析原理：

切片分析技术是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据，使内部结构或缺陷暴露出来。

切片分析目的：

电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

 切片分析检测标准

切片分析常规标准：IPC-TM-650 2.1.1 E05/04

 切片分析检测项目

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

测试流程：取样    镶埋      研磨     抛光    观察拍照

 切片分析主要用途：

是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段，

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。